苹果从iPhone 18 Pro开始将弃用高通 5G 芯片

据著名业内子士Mark Gurman流露，苹果公司的首款自立研发5G基带芯片行将面世，并打算利用于iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及局部低端iPad装备中。这款自研5G基带的代号被定名为Sinope。为了开辟可能替换高通的产物，苹果公司在寰球范畴内投入了数十亿美元，树立了多个测试跟工程试验室，并斥资约10亿美元收购了英特尔的一个相干部分。经由不懈尽力，苹果的自研5G基带芯片估计将于来岁正式推出。但是，据称Sinope将仅支撑四载波聚合，并不具有5G毫米波功效，比拟之下，高通的产物能同时支撑六个或更多载波。别的，Sinope的下载速率下限约为4Gbps，略低于高通计划。但据Mark Gurman流露，这些缺乏将在苹果的第二代5G基带芯片上失掉改良。第二代5G基带估计将于2026年表态，并起首搭载于iPhone 18 Pro系列，随后在2027年的iPad Pro中应用。据爆料，第二代5G基带的下载速率将到达6Gbps，并支撑5G毫米波。Mark Gurman还表现，苹果打算在2027年推出第三代5G基带，并冀望其机能可能超出高通计划。苹果打算在将来三年内实现从高通到自研基带的过渡，终极实现基带芯片的自力更生。业内子士指出，从来岁开端，苹果将采用“双轨并行”战略，即一方面持续洽购高通芯片，另一方面踊跃推动自研替换计划。这表现了苹果CEO库克在供给链治理方面的出色才能。跟着苹果自研5G基带芯片的逐渐利用，业界广泛以为这将有助于苹果解脱临时以来对高通的依附，晋升公司在挪动通讯技巧范畴的自立性跟竞争力。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->